近日，北京行云集成電路（簡(jiǎn)稱“行云”）宣布連續(xù)完成總額數(shù)億元的天使輪及天使+輪融資，由嘉御資本和多家頭部戰(zhàn)略方及知名財(cái)務(wù)機(jī)構(gòu)共同投資。
行云集成于2024年正式開(kāi)始運(yùn)營(yíng)，其核心團(tuán)隊(duì)主要來(lái)自清華大學(xué)及全球芯片公司，致力于研發(fā)下一代針對(duì)大模型推理場(chǎng)景的高效能GPU芯片。公司依托深厚的技術(shù)積累和清晰的商業(yè)路徑，瞄準(zhǔn)萬(wàn)億規(guī)模的中下游市場(chǎng)，其目標(biāo)是通過(guò)異構(gòu)計(jì)算和白盒硬件形態(tài)革命性地重塑大模型計(jì)算系統(tǒng)，推動(dòng)大模型走向更高質(zhì)量和更低成本，從而解決大模型產(chǎn)業(yè)中面臨的算力成本和供應(yīng)問(wèn)題，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值重塑，為AI應(yīng)用時(shí)代提供底層支持。
此次多家產(chǎn)業(yè)巨頭戰(zhàn)略投資行云集成，展現(xiàn)了資本市場(chǎng)和產(chǎn)業(yè)界對(duì)行云集成技術(shù)實(shí)力的認(rèn)可和發(fā)展前景的信心。這輪融資不僅為行云的研發(fā)帶來(lái)豐厚的資金支持，更重要的是利用得天獨(dú)厚的產(chǎn)業(yè)資源，幫助行云集成深入場(chǎng)景，在場(chǎng)景中積累扎實(shí)的經(jīng)驗(yàn)，推動(dòng)大模型推理場(chǎng)景芯片的技術(shù)落地。
大模型是新的互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施，算力芯片是其基礎(chǔ)，大模型推理需求的激增有望為算力芯片帶來(lái)數(shù)千億元的增量市場(chǎng)。
“異構(gòu)+白盒”，是行云集成電路對(duì)計(jì)算模式進(jìn)行革新。當(dāng)前市場(chǎng)環(huán)境下，GPU 的算力和顯存均為市場(chǎng)所倚重的關(guān)鍵要素。行云將原本依賴全方位高端 GPU 的計(jì)算方式，轉(zhuǎn)變?yōu)樗懔γ芗团c訪存密集型計(jì)算相結(jié)合的異構(gòu)模式。力求將計(jì)算機(jī)體系大型機(jī)化扭轉(zhuǎn)為白盒組裝機(jī)的體系，為產(chǎn)業(yè)塑造更加白盒開(kāi)放的基礎(chǔ)設(shè)施。
在這一過(guò)程中，公司通過(guò)適當(dāng)降低在算力方面的競(jìng)爭(zhēng)比重，以此來(lái)更好地滿足大模型對(duì)于顯存以及互聯(lián)等多維度、全方位的需求。力求將大型機(jī)化的高質(zhì)量大模型使用成本降低至家用PC的水平。
行云的創(chuàng)始人季宇表示，今天的大模型基礎(chǔ)設(shè)施很像上世紀(jì)80年代的大型機(jī)，但之后的PC產(chǎn)業(yè)和互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)都是建立在白盒組裝機(jī)體系之上的。我們也希望為大模型時(shí)代的“PC產(chǎn)業(yè)”和“互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)”構(gòu)建類似的底座。
行云集成電路針對(duì)不同客戶市場(chǎng)需求提供了多樣化、更精準(zhǔn)的解決方案。在面對(duì)希望通過(guò)通用大模型實(shí)現(xiàn)盈利的客戶時(shí)，公司將優(yōu)先關(guān)注提升帶寬性價(jià)比和降低成本，以推動(dòng)商業(yè)閉環(huán)的形成；而對(duì)于采用垂直領(lǐng)域小模型的客戶，公司則側(cè)重于提升容量和模型質(zhì)量，以進(jìn)一步促進(jìn)商業(yè)閉環(huán)的實(shí)現(xiàn)。基于消費(fèi)級(jí)顯卡和超大規(guī)模顯存的端側(cè)超高質(zhì)量模型，更符合當(dāng)前市場(chǎng)的邏輯和需求，這一模型下的新應(yīng)用場(chǎng)景將為市場(chǎng)帶來(lái)持續(xù)的增量增長(zhǎng)。
未來(lái)發(fā)展規(guī)劃中，公司將致力于自研內(nèi)核的適用于大模型的GPGPU，確保其能為用戶帶來(lái)與 CUDA 別無(wú)二致的編程體驗(yàn)。在內(nèi)存帶寬方面，其容量規(guī)格的設(shè)計(jì)將精準(zhǔn)契合大模型的需求，從而為大模型的高效運(yùn)行提供有力支撐。
同時(shí)，公司將著重通過(guò)提升集成度以及降低能耗的方式，有效削減大模型推理過(guò)程中的成本。此外，公司通過(guò)極致的產(chǎn)品和系統(tǒng)軟硬件架構(gòu)創(chuàng)新，不需要依賴先進(jìn)工藝，通過(guò)成熟工藝就可以做出領(lǐng)先的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，以此筑牢供應(yīng)鏈防線，確保公司業(yè)務(wù)在穩(wěn)定、安全的供應(yīng)鏈環(huán)境下持續(xù)推進(jìn)。
在當(dāng)今數(shù)字化浪潮下，AI 的發(fā)展勢(shì)不可擋，而基礎(chǔ)設(shè)施則是其堅(jiān)實(shí)的根基，具備著廣闊且持久的發(fā)展前景。嘉御資本長(zhǎng)期深耕AI基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的投資，已經(jīng)在算力、運(yùn)力、存力以及AI應(yīng)用領(lǐng)域完成了初步布局，并逐步向上游新材料領(lǐng)域滲透。嘉御資本前沿科技基金創(chuàng)始合伙人方文君表示：行云創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)在AI體系結(jié)構(gòu)、芯片編譯器設(shè)計(jì)優(yōu)化、先進(jìn)制程芯片流片量產(chǎn)等領(lǐng)域有著極強(qiáng)的的競(jìng)爭(zhēng)力。在大模型蓬勃發(fā)展中，推理領(lǐng)域市場(chǎng)機(jī)會(huì)廣闊。行云聚焦此領(lǐng)域研發(fā)高效能 GPU 芯片，以 “異構(gòu) + 白盒” 模式創(chuàng)新，有望解決中國(guó)AI算力難題并釋放市場(chǎng)需求。作為本輪天使+輪的領(lǐng)投方，嘉御資本將全力支持行云與產(chǎn)業(yè)方聯(lián)動(dòng)，推動(dòng)行云與產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作，幫助其積累場(chǎng)景應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)、加速技術(shù)商業(yè)化進(jìn)程，整合資源以提升競(jìng)爭(zhēng)力，實(shí)現(xiàn)企業(yè)與產(chǎn)業(yè)的協(xié)同發(fā)展，共同推動(dòng) AI 產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步。
關(guān)于行云集成
目前行云集成已經(jīng)組建了一個(gè)能力互補(bǔ)、素質(zhì)優(yōu)質(zhì)的創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)，團(tuán)隊(duì)主要成員均來(lái)自人工智能、半導(dǎo)體相關(guān)行業(yè)的明星企業(yè)。
創(chuàng)始人季宇通過(guò)競(jìng)賽保送清華，是華為天才少年計(jì)劃成員，于清華大學(xué)計(jì)算機(jī)系獲博士學(xué)位，專攻體系結(jié)構(gòu)和 AI 芯片方向。其曾就職于國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)，在 AI 芯片編譯器設(shè)計(jì)與優(yōu)化領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)豐富，持續(xù)攻克復(fù)雜技術(shù)難題。
聯(lián)合創(chuàng)始人和CTO余洪敏，華中科技大學(xué)本科、中科院半導(dǎo)體所博士，曾擔(dān)任銳迪科(RDA)智能手機(jī)芯片 AP SOC、百度昆侖芯、海思車載昇騰芯片等多款芯片研發(fā)負(fù)責(zé)人，地平線芯片研發(fā)總監(jiān)和征程系列 SOC 開(kāi)發(fā)負(fù)責(zé)人；長(zhǎng)期領(lǐng)導(dǎo)和管理 100+人團(tuán)隊(duì)，熟悉芯片研發(fā)設(shè)計(jì)全流程，具有 10+款芯片成功流片與量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，主導(dǎo)多款先進(jìn)工藝數(shù)據(jù)中心芯片的架構(gòu)、設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)和量產(chǎn)部署。
+86-21-20281659
上海浦東新區(qū)芳甸路1155號(hào)嘉里城辦公樓3301室